专业，专注，品质
锐意进取 客户至上
国外高档次的铝基板，绝缘层、铜箔和金属基层这三者之间的热膨胀系数（CTE）的匹配性好，很好解决了焊接过程中温度轮回导致的金属基线路板（MCPCB）的翘曲题目，以及可能由此所导致的焊缝开裂等隐患。
我们发现一个很希奇的现象，众多的铝基板出产厂商，在彼此铝基板实际导热机能指标相差不大的情况下，各自的标示值差异却极大，这就存在很大的误区。必定导致标示热机能数据更为“优秀”的出产厂商的铝基板更易获得客户的信任和认可，从而误导客户。这种混乱的状态，亟待整治。特别是海内部门不良的铝基板出产商，从他们对外宣布的铝基板导热机能“指标”来看，已经“完全达到”甚至“远远超过”了国际提高前辈水平。造成这种题目的主要原因是，热阻和导热系数的测试方法没有同一的尺度，当然还有部门出产商恶意强调自己的导热机能参数，这是极不道德的贸易行为。特别是如何解决厚铜箔（4oz 以上）铝基板的翘曲题目，我们与国外厂商的差距更加显著。否则，将对整个客户群体和铝基板行业造成极大的伤害。
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